中兴通信电源回收 原装

混合供电：
PowerCube 1000混合供电解决方案可应用于传送网、接入网、无线BTS等网络设备提供供电解决方案，解决了无市电或市电差区域的电源获取问题，同时提供高可靠的各种制式电源，应对复杂多变的应用场景。
通过统一平台的一体化设计、业界的EnergyMax混合供电技术、以及智能自适应，大化能源利用效率，优化供电方案架构，实现站点的简单、和可靠的供电

1、华为30A通信电源整流模块概述
华为48V/30A通信电源模块有三个型号：R4830G1、R4830G1和R4830G2，其中R4830n2是标效整流模块，效率为94％；其中R4830G1和R4830G2是整流模块，效率为96％，客户可以按照实际使用情况的不同，选用不同的模块。
2、技术参数
基本指标
尺寸：41（高）mm×95.5（宽）mm×208（深）mm
重量：≤1.3kg
散热模式：内置风扇（风扇具有温控调速功能）
输入特性
工作电压：85～300VAC
输入电压制式：单相三线制（或110VAC双火线）
输入频率：45～66Hz额定值50Hz/60Hz
大输入电流：≤10 A
功率因数：≥0.99
THD：≤3.5％（满载）≤5%（负载≥50%）
输出特性
输出电压：42～58VDC缺省值53.5VDC
输出功率：1740W（176VAC～300VAC）;755W（85VAC～175VAC线性降额）
环境指标
工作温度：-40℃ ～+75℃
存储温度：-40℃ ～+75℃
相对湿度：5%～95%（无凝露）
海拔变化：≤4000m
3、特性
效率大于96%
输入电压范围宽至85～300VAC
工作温度范围-40～+75℃
总谐波失真（THD） ≤3.5%
支持热插拔功能
全数字化控制
支持智能电表
支持CAN总线通信功能
支持LED显示告警
支持调压、调流、均流功能
满足RoHS要求
通过TUV、CE、UL认证，获得CB证书
支持320V AC离线功能

华为TP48300B电源系统特点：
一、华为TP48300B电源系统模块安装方便
模块、整流模块支持热插拔，
简化安装操作，减少维护的时间,节省OPEX 
二、高安规设计
电源系统满足CE、TUV标准，
其配电部件满足CE标准，整
流模块安规设计符合UL、CE、
TUV标准。
三、华为TP48300B电源系统宽范围交流输入电压
系统交流输入电压正常工作范围宽至
90V AC～290V AC 
四、远程
提供完善的电源系统管理
以及蓄电池管理功能。监
控模块通过RS-485串口与
整流模块通讯，通过RS-
232/422/485串口与主机
通讯，可实现远程，
无人值守，减少OPEX。
五、华为TP48300B电源系统可实现模块休眠
电源系统可根据负载功率的大小，
自动休眠一个或多个整流模块，节省能耗

近几年，华为在5G研发方面投入巨大，而且取得的成效也获得了广泛认可。近日，根据外媒报道，华为的5G发展现在处于地位。
华为在基带方面的研发过程
2009年，巴龙210基于上网卡形态进入欧洲主流市场，成为**运营商的合作伙伴;
2010年，巴龙700正式亮相，称为**支持DD 800MHz LTE和支持LTE TDD|FDD的终端芯片;
2011年，巴龙310商用，成为业界集成度好的UMTS芯片，支持Mobile WiFi进入日本市场;
2012年，巴龙710发布，支持LTE Cat.4标准，移动终端峰值速率提升至150Mbps;
2013年，支持LTE Cat.6的终端芯片巴龙720，率先使用28nmHPM工艺，移动终端峰值速度达到300Mbps;
2015年，颗支持LTE Cat12、13标准的巴龙750发布，支持VoLTE，16nm FinFET工艺;
2018年，巴龙 765在MWC 2018亮相。作为**、业界支持8×8MIMO(8天线多入多出)技术的调制解调芯片，巴龙 765**率先支持LTE Cat.19，峰值下载速率在FDD网络环境下达到1.6Gbps，是**TD-LTEG方案;
而于此同时，基于3GPP标准的5G芯片—巴龙 5G01，这是5G标准冻结后时间发布的商用芯片，标志着华为率先突破了5G终端芯片的商用瓶颈。
从进入视野到平分秋色再到如今5G时代的占**，华为在Mate X上实现了5G时代近乎全面竞争对手的丰硕成果。当然，还有华为5G CPE的发布，它利用5G CPE终端则能够接入到5G信号，并且以WiFi形式进行发出。一整套生态链的完整搭建足以华为对5G时代的充足准备。
华为在此次发行手机中的5G介绍
端到端的服务能力，是华为创立到现在几十年来一直力图实现的服务架构，早在固网时代，华为就可以提 供从核心网程控交换机到无线话务终端在内的方案。
进入智能手机时代以后，华为一直强调从网络侧 到用户侧的构建能力，跳过，豪*3G，跨越4G，成就5G，这是华为的三连跳。作为**大的无线射频芯片、基带芯片、应用处理器芯片、电源管理芯片、无线网络芯片供应商之一，海思半导体在2019 年为拿出了Balong5000 5G基带。
该芯片在5G网络下高能支持到4.6Gbps的，支持3GPP标准 下6Ghz频段以下和毫米波(下行速度6.5Gbps)在内的所有5G频段。目前这颗能兼容2/3/4G的多模基带 可以配合麒麟980，能在当前的过渡期直接实现5G终端的商用。而高通的X50因为是单模不兼容3G/4G频段，也不支持5G SA，使得商用前景为黯淡，再加上28nm的工艺制程，其实并不适合。也就是说 目前推出的基于骁龙855+X50基带的商用机的实用性是非常差的。当然，高通及时推出了7nm的多模X55 基带，但量产遥遥无期。某种程度上说，海思在多模5G基带商用上领 先高通一年。
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